国信证券:2020年将是半导体制造的大年,推荐中芯国际(00981)等

日期:2020-02-10 04:19:08 作者:期货资讯 浏览:70 次

要闻 国信证券:2020年将是半导体制造的大年,推荐中芯国际(00981)等 2020年2月9日 22:31:29 国信海外观察

本文源自微信公众号“学恒的海外观察”。

半导体制造(代工)是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈

半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片,国内已经有替代,虽然性能与国际巨头产品有差距,但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工,那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

半导体制造(代工)厂三大指标

一是先进制程达到多少纳米。工艺制程反应半导体制造技术先进性,目前能够量产的最先进工艺是台积电(TSM.US)的5nm,国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm。此处的14nm、5nm是指芯片内部的晶体管的栅长,通俗讲就是芯片内部的最小线宽。一般情况下,工艺制程越先进,芯片的性能越高,特别是数字电路。

二是看晶圆尺寸。生产功率半导体主要使用6英寸和8英寸硅片,微控制器使用8英寸硅片,逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片,因此随着半导体技术的发展和市场需求的变化,目前硅片正向大尺寸趋势发展。

三是看产能。一般情况下,半导体制造厂商不会轻易扩产,产能在1年左右的短期内是稳定的,当半导体景气度来临,产能决定公司的收入。截至2019年Q3,全球主要半导体代工厂产能排名:台积电、联电(UMC.US)、中芯国际(00981)、世界先进、华虹半导体(01347)。

工艺制程不是越先进越好

一是上游IC设计费用越来越高。

二是工艺逼近极限,中游投资增加但边际效果下降。

三是客户从代工厂稳定性可靠性考虑。技术路线符合客户需求——客户希望代工厂的投入、发展方向符合客户技术发展方向;对现有工艺差异化技术需求。

扩大客户投资价值——客户希望从每一代技术中获得更多价值,充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。

财务稳健确保供应——客户希望代工厂的财务稳健,以满足未来十年芯片生产需求。

半导体代工增速超半导体行业增速

2013~2019年,全球半导体增长34%,而Fabless需求(对应代工厂收入)增加83%。

投资建议

我们认为,市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时,再加上半导体制造研究的高壁垒,导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。

2020年是半导体制造的大年,我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。

制造(代工)是半导体产业的重点

半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈,电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片,国内已经有替代,虽然性能与国际巨头产品有差距,但是至少可以“将就着用”。

而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中,假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工,那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。

本文主要讲半导体制造,涉及到半导体产业链有硅、代工厂。

硅片产业链

硅是极为常见的一种元素,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。

按照工艺类型,半导体硅片可分为抛光片、外延片和以SOI硅片为代表的高端硅基材料。

一般而言,8寸以下的集成电路产线用抛光片,45nm及以下线宽的12寸晶圆用外延片,SOI是一种新型工艺。

l 抛光片是应用范围最广泛,用量最大、最基础的产品,其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片去除了表面残留的损伤层,实现了硅片表面的平坦化,可用于制作存储芯片、功率器件及外延片的衬底材料。

l 外延片是在抛光片衬底上生长一层单晶硅,这层单晶硅称为外延层;在外延层上注入基区、发射区等等。因为,在双极型器件和集成电路中,为了减小集电极串联电阻,以降低饱和压降与功耗。可用于通用处理器芯片、图形处理器芯片、二极管、IGBT功率器件的制造;

l SOI硅片能够减少寄生电容和漏电现象,消除闩锁效应。在MOSFET及其集成电路中,主要是为了降低导通压降与功耗,有时是为了隔离的需要。在CMOS-IC芯片中,比较多地倾向于采用SOI衬底片,主要是为了减弱或者避免闩锁效应,同时也可以抑制短沟道效应,这对于ULSI具有重要的意义,被用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子等领域。



上一篇:上一篇:国泰君安拟发起设立股权投资母基金 首期认缴意向规模超80亿
下一篇:下一篇:广发证券:当前A股调整底部已现